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傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程大多是在樣品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)之后，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試對(duì)產(chǎn)品EMC性能進(jìn)行評(píng)估，一旦發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品EMC性能不符合，則需要定位風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)并進(jìn)行后期整改。此時(shí)，往往難以找到EMC問(wèn)題所在難點(diǎn)，并且樣品的再次制造及測(cè)試必然耗費(fèi)較多財(cái)力和時(shí)間。而通過(guò)EMC仿真方法，有以下優(yōu)勢(shì)：

1）縮短研發(fā)周期，從設(shè)計(jì)階段考慮EMC問(wèn)題，能夠減少制樣、測(cè)試及整改重復(fù)工作，大大縮短研發(fā)周期；

2）節(jié)約研發(fā)成本，利用計(jì)算機(jī)軟件開展仿真建模，用仿真結(jié)果指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，能夠有效節(jié)約研發(fā)成本；

3）強(qiáng)化EMC管控，仿真設(shè)計(jì)能夠強(qiáng)化企業(yè)對(duì)產(chǎn)品EMC的管控，擺脫產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員對(duì)經(jīng)驗(yàn)的依賴。

產(chǎn)品范圍：

涉及的產(chǎn)品包括：芯片級(jí)，線纜線束，PCB板級(jí)，設(shè)備級(jí)，天線射頻，系統(tǒng)級(jí)，電磁環(huán)境及戰(zhàn)場(chǎng)級(jí)。

測(cè)試周期：

根據(jù)項(xiàng)目規(guī)模及項(xiàng)目周期而定，小項(xiàng)目1周-2周左右，大項(xiàng)目數(shù)月到一年。

測(cè)試項(xiàng)目（部分）：

測(cè)試項(xiàng)目	測(cè)試能力
芯片級(jí)EMC仿真分析	傳輸系數(shù)、反射系數(shù)、駐波比、近場(chǎng)輻射
線纜線束EMC仿真分析	線纜串?dāng)_、輻射發(fā)射、輻照敏感度
PCB板級(jí)EMC仿真分析	直流壓降、PI、SI、近場(chǎng)輻射
設(shè)備級(jí)EMC仿真分析	GJB151B標(biāo)準(zhǔn)EMC仿真分析、GB/T17626標(biāo)準(zhǔn)EMC仿真分析
天線射頻電磁仿真分析	方向圖、天線隔離度、射頻系統(tǒng)干擾
系統(tǒng)級(jí)電磁仿真分析	GJB1389A標(biāo)準(zhǔn)EMC仿真分析，強(qiáng)電磁脈沖
電磁環(huán)境及戰(zhàn)場(chǎng)級(jí)電磁仿真分析	復(fù)雜電磁環(huán)境仿真、環(huán)境級(jí)電磁仿真

產(chǎn)品范圍：

相關(guān)資質(zhì)：

測(cè)試周期：

測(cè)試項(xiàng)目（部分）：